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英飞凌于马来西亚启用全球最大且最高效的碳化硅功率半导体晶圆厂

  • 马来西亚总理、吉打州州务大臣与英飞凌管理层共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。
  • 新晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌在全球功率半导体市场的领导地位。
  • 强有力的客户支持与承诺以及重要的设计订单为持续扩建提供了支撑。
  • 居林晶圆厂100%使用绿电并在运营实践中采取先进的节能和可持续举措。

马来西亚居林2024年8月8日 /经讯网/ — 全球推进低碳化的举措拉动了对功率半导体的市场需求。顺应这一趋势,英飞凌科技股份公司(FSE代码:IFX / OTCQX代码:IFNNY)宣布,其位于马来西亚的新晶圆厂一期项目正式启动运营,建设完成后该工厂将成为全球最大且最具竞争力的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。马来西亚总理拿督斯里安瓦尔•易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末•沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck共同出席了新晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式。

马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck等贵宾共同出席了英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式
马来西亚总理拿督斯里安瓦尔·易卜拉欣、吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末·沙努西与英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck等贵宾共同出席了英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂一期项目的生产运营启动仪式

这座高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂将进一步巩固和增强英飞凌作为全球功率半导体领导者的地位。该工厂的一期项目投资额高达20亿欧元,将重点生产碳化硅功率半导体,并涵盖氮化镓外延的生产。碳化硅功率半导体由于能够实现更高效的电能转换和更加小型化的设计,为大功率应用带来了革命性的变化。在电动汽车、快充充电桩和火车以及可再生能源电力系统和AI数据中心等应用中,采用碳化硅功率半导体能够显著提升能效。新晶圆厂一期项目将创造900个高价值的工作岗位,二期项目投资额高达50亿欧元,将建成全球规模最大且最高效的200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂。总体来看,新晶圆厂将创造多达4000个工作岗位。

位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂
位于居林的英飞凌碳化硅功率半导体晶圆厂

英飞凌科技首席执行官Jochen Hanebeck表示:”采用基于碳化硅等创新技术的新一代功率半导体是实现低碳化和气候保护的必要条件。我们的技术能够提高电动汽车、太阳能和风能发电系统、AI数据中心等各种已经非常普遍的应用的能效。因此我们正在马来西亚投资建设全球规模最大、最高效的高科技碳化硅生产制造工厂,并且有强有力的客户承诺作为后盾。由于半导体的市场需求将持续增长,对居林工厂的投资对我们的客户而言颇具吸引力,他们也通过提供预付款的方式来支持这项投资。不仅如此,英飞凌的这项投资项目还能够提高绿色低碳化转型所需的关键元器件的供应链弹性。”

马来西亚总理拿督斯里安瓦尔•易卜拉欣表示:”英飞凌的项目备受瞩目,也增强了马来西亚作为全球半导体产业链重要枢纽日益上升的地位。这项重要投资将打造全球规模最大、最具竞争力的碳化硅功率半导体晶圆厂,并创造就业机会和商机,吸引供应商、大学和顶尖的人才在此汇聚。此外,该项目还将通过推动电气化、提高电动汽车和可再生能源等诸多应用的能效,支持马来西亚在气候保护方面的努力。因此,在马来西亚制造的技术将成为未来全球推进低碳化过程中发挥核心作用的重要一环。”

吉打州州务大臣拿督斯里莫哈末•沙努西表示:”英飞凌在居林扎根生长,证明了本地区作为高科技产业中心的重要潜力。这项投资不仅会为当地社区创造高价值的就业岗位,还将推动区域经济增长。我们承诺将继续在吉打州创造一流的营商环境并支持英飞凌在居林建设领先的半导体工厂,这将给整个产业生态系统带来积极的连锁反应。”

正在持续扩建的英飞凌居林工厂第三厂区已经获得了总价值约 50 亿欧元的设计订单,并且收到了来自新老客户约 10 亿欧元的预付款。值得一提的是,这些设计订单来自不同行业的客户,包括汽车行业的六家整车厂以及可再生能源和工业领域的客户。

英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的效果图
英飞凌200毫米碳化硅功率半导体晶圆厂的效果图

英飞凌居林工厂第三厂区将与英飞凌位于奥地利菲拉赫的生产基地紧密相连,后者是英飞凌功率半导体的全球能力中心。英飞凌已于 2023 年提高了菲拉赫工厂在碳化硅和氮化镓功率半导体方面的产能。两座生产基地紧密结合,实际上形成了一个专注于宽禁带技术的”虚拟协同工厂”,可以共享技术和工艺,并以此实现快速量产和平稳高效地运营。该项目还具备很高的弹性和灵活性,英飞凌的客户将最终受益。

居林工厂在200毫米晶圆生产方面所取得的巨大规模经济效应为此次扩建打下了良好的基础。英飞凌位于菲拉赫和德累斯顿的300毫米晶圆厂奠定了公司在半导体市场的领导地位,居林工厂的投资扩产将进一步巩固和提升这一领先地位。英飞凌正在加强其在硅以及碳化硅和氮化镓等整个功率半导体领域的技术领先优势。此外,英飞凌在居林投资扩大宽禁带半导体的产能有助于增强当地的产业生态系统,由此也可以说明对于马来西亚这一正在崛起的半导体中心而言,英飞凌是可靠的合作伙伴。早在1973年,英飞凌就开始了在马六甲的业务运营,进入了马来西亚市场。2006年,英飞凌在居林开设了亚洲首座前道晶圆厂。目前,英飞凌在马来西亚拥有16000 多名高技能员工。

英飞凌居林工厂第三厂区将100%使用绿电,并将采用最新的节能措施帮助英飞凌实现碳中和目标。为了避免产生碳排放,英飞凌将采用最先进的减排系统和绿色制冷剂,这些制冷剂兼具高能效和极低的全球升温潜能值。此外,英飞凌还将采取其他能够确保可持续运营的措施,包括采用最先进的间接材料回收流程和最先进的水资源高效利用与循环利用流程。英飞凌目前正在努力获得著名的绿色建筑指数认证。

关于英飞凌

英飞凌科技股份公司是全球功率系统和物联网领域的半导体领导者。英飞凌以其产品和解决方案推动低碳化和数字化进程。该公司在全球拥有约58,600名员工,在2023财年(截至9月30日)的营收约为163亿欧元。英飞凌在法兰克福证券交易所上市(股票代码:IFX),在美国的OTCQX国际场外交易市场上市(股票代码:IFNNY)。

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英飞凌中国

英飞凌科技股份公司于1995年正式进入中国大陆市场。自1995年10月在无锡建立第一家企业以来,英飞凌的业务取得非常迅速的增长,在中国拥有约3,000多名员工,已经成为英飞凌全球业务发展的重要推动力。英飞凌在中国建立了涵盖生产、销售、市场、技术支持等在内的完整的产业链,并在销售、技术应用支持、人才培养等方面与国内领先的企业、高等院校开展了深入的合作。

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